Découpe laser en 2D et 3D
La découpe au laser est un procédé thermique sans contact qui sert à séparer les matériaux. Le laser est focalisé par une lentille, au travers d’une buse dans laquelle arrive un gaz d’assistance coaxial au faisceau.
Pour les lasers CO2, les domaines d’application sont très variés. Il convient aussi bien pour découper le carton que le bois en passant par les matières plastiques et les métaux. Mais l’utilisation la plus répandue reste la découpe des aciers sur des épaisseurs allant jusqu’à 15 à 20 mm avec des puissances de 500 à 2000 W et des vitesses comprises entre 0,8 et 10 m/min.
La découpe par les lasers YAG continu s’apparente à celle du laser CO2, mais compte tenu de sa longueur d’onde 10 fois plus faible, il est intéressant de l’utiliser pour la découpe de matériaux à haut facteur de réflexion (aluminium, cuivre, certains matériaux composites...).

Découpe par laser YAG

• Réservée presque exclusivement aux matériaux métalliques


• Transport possible par fibre optique


• Epaisseur de découpe limitée


• Précision de déplacement +/- 1 µm


• Parfait contrôle de l’énergie déposée


• Taille du faisceau de 20 µm

• Découpe sans contact, donc sans usure de l’outil


• Arêtes de coupe très nettes


• Contour précis


• Très faible apport en chaleur


• Possibilité d’avoir une découpe « blanche » c’est-à-dire sans aucune trace de brûlure


• Rapidité très importante

Perçage laser
En fonction de la matière et de l’épaisseur de la pièce, le laser peut réaliser des trous de 20 µm de diamètre avec une précision de l’ordre de 30 µm. Le perçage laser, se caractérisant par sa rapidité et sa qualité d’exécution, est présent dans des industries de destination aussi variées que l’aéronautique, la débimétrie, l’horlogerie...
Le procédé de perçage laser fait intervenir de nombreux mécanismes comme la fusion, la vaporisation, la photo ablation, l’éjection de matériau en fusion et la formation de plasma absorbant.
Le rayon laser est un outil particulièrement indiqué pour le perçage de trous de diamètres très faibles (0,02 à 1,5 mm). L’enlèvement de matière s’effectue surtout par évaporation et projection de particules de matériaux.